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马斯克：特斯拉AI6、AI6.5芯片将分别应用三星晶圆代工和台积电在美2nm产能_蜘蛛资讯网

I6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造，进一步提升性能。芯片设计方面，AI6 和 AI6.5 均将有约一半的 TRIP AI 计算加速器与 SRAM 紧密结合，显著提升有效带宽。▲ AI5IT之家

均将有约一半的 TRIP AI 计算加速器与 SRAM 紧密结合，显著提升有效带宽。▲ AI5IT之家注意到，AI5 芯片两侧封装的内存颗粒长宽差距明显，不符合 GDDR 系列芯片特征，很可能是 LPDDR5X；AI6 升级到 LPDDR6 也是理所应当。

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发布时间：01:42:12